תעשיית המוליכים למחצה הגלובלית הפכה לזירת קרב עם סיכון גבוה במרוץ להשגת עליונות טכנולוגית וכלכלית. בשעה שהארצות הברית מחמירה את המגבלות על תחום השבבים בסין, בייג'ינג הגיבה בהשקעה עצומה של 41 מיליארד דולר להאיץ את הפיתוח של טכנולוגיית היתוגרפיה המקומית שלה. מהלך זה הוא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר של סין להקטין את התלות בטכנולוגיות זרות ולתת תחרות ליצרני השבבים המערביים.
התחרות בין SMIC ל-ASML
סין מתמקדת בהשגת עצמאות בתחום המוליכים למחצה מזה זמן מה. מאז 2014, המדינה הגדילה באופן משמעותי את ההשקעות שלה בתחום הקריטי הזה. בראש המאבק עומדת חברת SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), שנאבקת מול ASML, החברה ההולנדית ששולטת כמעט לחלוטין בציוד היתוגרפיה מתקדמת.
היתוגרפיה פוטוגרפית, טכנולוגיה קריטית לייצור שבבים מתקדמים, נותרת אחד הצווארי בקבוק הגדולים עבור החברות הסיניות. מכונות ה-EUV (Extreme Ultraviolet) של ASML הן חיוניות לייצור שבבים ברמות דיוק של 3 ננומטר, דבר חשוב במיוחד עבור יישומים של אינטליגנציה מלאכותית ואלקטרוניקה דור הבא. עם זאת, בזכות מגבלות הייצוא שנתמכות על ידי ארה"ב, סין נמנעה בעיקר מגישה לכלים מתקדמים אלו.
תוכנית ההשקעה השאפתנית של סין
כדי לצמצם את הפער, ממשלת סין משקיעה את הסכום העצום שלה בחברות כמו SMIC, Hua Hong Semiconductor, Naura Technology Group ו-Advanced Micro-Fabrication Equipment. המטרה ברורה: ליצור חלופה מקומית למערכות היתוגרפיה של ASML ולבנות שרשרת אספקה עצמאית של מוליכים למחצה.
האתגר הוא אדיר. אפילו עם מיליארדי דולרים בהשקעה, סין ניצבת בפני מחסומים טכניים משמעותיים ופער זמן גדול בהשוואה ליצרני השבבים המערביים. בינתיים, ארה"ב ושותפותיה מוכיחות נחישות בהשקעה באסטרטגיות השבבים שלהן, במטרה לשמור על יתרון בהחדשנות וביכולת הייצור.
תקרית Huawei Mate 60 Pro
ההימור במלחמת השבבים הפך לברור יותר בשנה שעברה עם השקת ה-Huawei Mate 60 Pro, סמארטפון המצויד במעבד 5G שנעצב ויוצר כולו בסין. הישג זה, למרות הסנקציות הקשות מצד ארה"ב, סימן אבן דרך חשובה לשאיפותיה של סין בתחום המוליכים למחצה והיה גם הצהרה עיקשת מול המגבלות הבינלאומיות.
מעבר להצלחה המסחרית שלו, ה-Mate 60 Pro הדגיש את המשמעות הגיאופוליטית של ייצור השבבים. שליטה בייצור שבבים אינה רק עניין של תחרות כלכלית; מדובר גם על אוטונומיה אסטרטגית, יכולות צבאיות והשפעה על שרשראות אספקה גלובליות.
הטכנולוגיה החדשה של ASML: High-NA EUV
בזמן שסין ממהרת להשלים את הפער, ASML כבר דוחפת קדימה עם המהפכה הבאה שלה: מכונות ה-High-NA EUV, הדור הבא של טכנולוגיית היתוגרפיה. מכונות אלו, שצפויות לצאת לשוק באמצע העשור, יאפשרו יצירת דפוסים עדינים יותר עבור שבבים, וישמרו את המובילות של היצרנים המערביים במרוץ החדשנות.
עם זאת, ההתקדמות הזו עולה ביוקר – כל מערכת High-NA EUV עולה כ-300 מיליון דולר. עם כלים אלו בארסנל, יצרני השבבים המערביים צפויים לשמור על יתרונם הטכנולוגי במשך שנים רבות.
מה צפוי בעתיד?
ההשקעה של סין בסך 41 מיליארד דולר מסמלת כוונה ברורה לאתגר את הסדר הקיים בתעשיית המוליכים למחצה. אם מאמצי סין לא יתחרו בטכנולוגיה המתקדמת של ASML מיד, הגודל העצום של הדחיפה מבייג'ינג מדגיש את החשיבות האסטרטגית של המוליכים למחצה בשיקול מאזן הכוחות הגלובלי.
ככל שארצות הברית ושותפותיה ממשיכות להטיל מגבלות על גישה של סין לכלים המתקדמים בתחום, הקרב על עצמאות טכנולוגית ימשיך להחריף. הצלחתה של סין במאמצים אלו יכולה לשנות את תעשיית המוליכים למחצה, לשנות את שרשראות האספקה הגלובליות ולהשפיע על יחסי החוץ הבינלאומיים בצורה משמעותית.
כרגע, השאלה היא: האם סין תצליח לגשר על הפער בזמן כדי להתמודד עם יצרני השבבים המובילים בעולם, או שהפער הטכנולוגי יגדל עוד יותר? התוצאה עשויה להשפיע על כיוון תעשיית המוליכים למחצה לשנים רבות קדימה.
